Amkor Technology

Ang Amkor Technology, Inc. ay nagbibigay ng mga serbisyo sa pagpapakete at pagsubok ng mga semiconductor nang hindi direktang tagapagbigay. Ang mga serbisyo ng pagpapakete at pagsubok ng kumpanya ay dinisenyo upang matugunan ang mga pangangailangan ng aplikasyon at chip na partikular, kasama ang tamang uri ng teknolohiyang interconnect; laki; kapal; at electrical, mechanical, at thermal performance. Nagbibigay ito ng mga kumpletong serbisyo sa pagpapakete at pagsubok, kasama ang pagbubuwis ng semiconductor wafer, pagsusuri ng wafer, pagbabawas ng wafer, disenyo ng pakete, pagpapakete, mga pagsusuri sa antas ng sistema at panghuling pagsusuri at serbisyong pagpapadala ng mga natapos na produkto. Tinutukoy nito ang flip chip, wafer-level processing, at mga kaugnay na serbisyo sa pagsusuri bilang mga Advanced Products, at ang mga serbisyo nito sa pagpapakete ng wirebond, power device packaging, at mga kaugnay na pagsusuri bilang mga Mainstream Products. Kasama sa mga Advanced Products nito ang flip chip scale packages, wafer-level packages, at flip chip ball grid array (FCBGA) packages. Kasama sa mga Mainstream Products nito ang leadframe packages, substrate-based wirebond packages, at mga micro-electro-mechanical systems (MEMS) packages.