Amkor Technology คลังสินค้า

Amkor Technology, Inc. (บริษัทแอมคอร์ เทคโนโลยี จำกัด) เป็นบริษัทผู้ให้บริการด้านการบรรจุและทดสอบชิปสัญญาณรอบกันที่ซึ่งมีการทดสอบและการบรรจุที่ออกแบบมาเพื่อตอบสนองต่อความต้องการระดับแอปพลิเคชันและชิป, รวมถึงการเชื่อมต่อเทคโนโลยีต่าง ๆ ที่จำเป็น เช่น ขนาด, ความหนา, และประสิทธิภาพทางไฟฟ้า, เครื่องกล, และความร้อน บริษัทนี้มีบริการการบรรจุและทดสอบที่ครบวงจร รวมถึงการยึดติดชิปผ่านตำแหน่งขาวาว (wafer bump), การสอบถามข้อมูลของวาว, การใช้งานหลังตัดวาว (wafer back-grind), การออกแบบแพ็คเกจ, การบรรจุ, การทดสอบระดับระบบและทางสุดท้าย และการส่งสินค้าโดยการขนส่ง เรียกว่าผลิตภัณฑ์ระดับสูง, การประมวลผลขนาดวาว, และบริการทดสอบที่เกี่ยวข้องในตัวเดียวกัน และการบรรจุแบบสายลวด, การบรรจุอุปกรณ์พลังงานและการทดสอบที่เกี่ยวข้องเรียกว่าผลิตภัณฑ์หลัก ผลิตภัณฑ์ระดับสูงรวมถึงซองขนาดข้อนวด (flip chip scale packages), ซองระดับวาว (wafer-level packages), และซองบอลกริดแบบฟลิปชิพ (flip chip ball grid array – FCBGA) ผลิตภัณฑ์หลักรวมถึงซองเหล็กล่อฟรีม (leadframe packages), ซองที่อิงบนซับสเตรต (substrate-based wirebond packages), และซองระบบเครื่องจักรไฟฟ้าแมโครเล็กโมลเมคคานิค (micro-electro-mechanical systems – MEMS)