Amkor Technology saham

Amkor Technology, Inc. adalah penyedia perkhidmatan pembungkusan dan ujian semiconductor prasarana. Perkhidmatan pembungkusan dan ujian syarikat ini direka untuk memenuhi keperluan aplikasi dan cip yang khusus, termasuk jenis teknologi sambungan antara muka yang diperlukan; saiz; ketebalan; dan prestasi elektrik, mekanikal, dan terma. Ia menyediakan perkhidmatan pembungkusan dan ujian lengkap, termasuk pameter wafer semiconductor, ujian wafer, pengisaran belakang wafer, reka bentuk pembungkusan, pembungkusan, sistem tahap2 dan ujian akhir serta perkhidmatan penghantaran. Ia merujuk kepada flip chip, pemprosesan tahap wafer dan perkhidmatan ujian berkaitan sebagai Produk Lanjutan, dan pembungkusan wirebond, pembungkusan peranti kuasa dan perkhidmatan ujian berkaitan sebagai Produk Utama. Produk Lanjutan termasuk pembungkusan saiz chip flip, pembungkusan saiz wafer, dan pembungkusan jaring bola flip chip (FCBGA). Produk Utama termasuk pembungkusan rangka utara, pembungkusan wirebond berasaskan substrat, dan pembungkusan sistem mikro-elektro-mekanikal (MEMS).