Amkor Technology 股票

安科科技公司是一家提供外包半导体封装和测试服务的提供商。该公司的封装和测试服务旨在满足应用和芯片特定要求，包括所需的互联技术类型，尺寸，厚度以及电气，机械和热性能。它提供全套封装和测试服务，包括半导体晶片凸点，晶片探针，晶片背磨，封装设计，封装，系统级和最终测试以及交货服务。它将其翻转芯片，晶片级加工和相关测试服务称为先进产品，将其线键封装，功率器件封装和相关测试服务称为主流产品。其先进产品包括翻转芯片规模封装，晶片级封装和翻转芯片球栅阵列（FCBGA）封装。其主流产品包括铅框架封装，基于基板的线键封装和微电子机电系统（MEMS）封装。